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PCB制作

6層沉金板

6沉金層板

層數(shù):6L

板厚:1.6mm

外層銅厚:1 OZ

內(nèi)層銅厚:1 OZ

小孔徑:0.25mm

小線寬/線距:4mil

表面處理:沉金

產(chǎn)品用途:中繼器主板

工藝難點:金面要求嚴格


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